HSL278详情
HITACHI HSL278重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
-
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Tray
Base Product Number
MB89697
厂商
Infineon Technologies
Data Converters
-
Product Status
Obsolete
Package Description
EFP-2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Package Code
EFP-2
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
HSL278
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Forward Voltage-Max (VF)
0.3 V
Risk Rank
5.84
操作温度
-
系列
-
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.10.00.70
子类别
研磨二极管
技术
SCHOTTKY
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PDSO-F2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
振荡器类型
-
速度
-
二极管类型
接收电极
内存大小
-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
-
核心处理器
-
周边设备
-
程序存储器类型
-
芯尺寸
-
程序内存大小
-
连接方式
-
输出电流-最大值
0.03 A
Rep Pk反向电压-最大值
30 V
EEPROM 大小
-
最大非代表Pk前进电流
0.2 A
HSL278拓展信息








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