HITACHI HSM2694

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

MPAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HSM2694

Power Dissipation (Max)

0.15 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.25

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

研磨二极管

技术

平面掺杂势垒

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

输出电流-最大值

0.005 A

Rep Pk反向电压-最大值

35 V

二极管电容-最大值

1.2 pF

达到SVHC

compliant