HITACHI HSM88ASTR

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSM88ASTR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.68

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.60

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

二极管电容-最大值

0.85 pF