Holtek HT24LC02(8SOP)

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HT24LC02(8SOP)

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Risk Rank

5.53

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

256X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000004 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR