Holtek HT93LC66-A(8DIP)

包装/外壳

Cylinder

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

8

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

256 words

Manufacturer Part Number

HT93LC66-A(8DIP)

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Equivalence Code

DIP8(UNSPEC)

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256

Package Style

IN-LINE

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

MediaSensor™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

电压 - 供电

8 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

输出量

1 V ~ 5 V

终端样式

Packard, 3 Pin

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

输出类型

Analog Voltage

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

准确性

±0.5%

组织结构

256X16

内存宽度

16

工作压力

100 PSI (689.48 kPa)

压力类型

Absolute

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - M12 x 1.5

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4096 bit

最大压力

--

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8

特征

Amplified Output, Temperature Compensated