Holtek Semiconductor Inc HT66F26D

表面安装

YES

终端数量

28

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Clock Frequency-Max

12 MHz

Number of I/O Lines

26

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

384

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

ALSO AVAILABLE IN SOP-24 PACKAGE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G28

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

9 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

片上程序 ROM 宽度

16

处理器系列

HT66

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

NO

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm