Holtek Semiconductor Inc HT66F3195

表面安装

YES

Contact plating

gold-plated

Number of pins

18

终端数量

24

捆绑中心至安装中心

8192

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Date Of Intro

2019-10-23

Clock Frequency-Max

16 MHz

Number of I/O Lines

22

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x9

Row pitch

2.54mm

Gross weight

1.65 g

Operating temperature

-40...163°C

附加功能

ALSO AVAILABLE IN NSOP-20, QFN-24, SSOP-28, QFN-28 PACKAGE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G24

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

6 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.75 mm

线圈型

512

片上程序 ROM 宽度

16

处理器系列

HT66

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

NO

串行I/O数

1

Rated voltage

60V

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

个人资料

beryllium copper

长度

8.66 mm

宽度

3.9 mm

Plating thickness

0.75µm

Flammability rating

UL94V-0