BSD12详情
Honeywell BSD12重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
NO
越来越多的功能
-
外壳材料
不锈钢
插入材料
Thermoplastic
终端数量
3
后壳材料,电镀
-
晶体管元件材料
SILICON
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
TV06RQL
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
CYLINDRICAL, O-MBCY-W3
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
BSD12
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.4
Drain Current-Max (ID)
0.05 A
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
8 (Quadrax)
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
HTS代码
8541.21.00.95
紧固类型
Threaded
额定电流
-
端子位置
BOTTOM
方向
B
终端形式
WIRE
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
25-8
JESD-30代码
O-MBCY-W3
资历状况
不合格
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
操作模式
DEPLETION MODE
外壳尺寸,MIL
-
箱体转运
SUBSTRATE
电缆开口
-
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
N-CHANNEL
JEDEC-95代码
TO-72
漏极-源极导通最大电阻
30 Ω
DS 击穿电压-最小值
20 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
特征
Coupling Nut, Self Locking
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
BSD12拓展信息








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