Honeywell HX6409TEFC

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HX6409TEFC

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Honeywell Microelectronics & Precision Sensors

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

霍尼韦尔微电子和精密传感器

Risk Rank

5.33

Part Package Code

DFP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX9

座位高度-最大

3.81 mm

内存宽度

9

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

34 ns

宽度

15.24 mm

长度

20.828 mm

达到SVHC

unknown