Honeywell LSIFC929

表面安装

YES

终端数量

329

Manufacturer Part Number

LSIFC929

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LSI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA329,23X23,50

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

106.25 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA329,23X23,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.63 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.37 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

329

JESD-30代码

S-PBGA-B329

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, FDDI

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

256 MBps

长度

31 mm

宽度

31 mm