Honeywell XPC184VFA

表面安装

YES

终端数量

252

Manufacturer Part Number

XPC184VFA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.65 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

252

JESD-30代码

S-PBGA-B252

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.9 mm

长度

21 mm

宽度

21 mm