Hubbell Wiring Device-Kellems USC1850-BI-C24

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

USC1850-BI-C24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

UNIVERSAL SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Settling Time-Nom (tstl)

0.02 µs

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

比特数

8

转换器类型

D/A CONVERTER

线性度误差-最大值 (EL)

0.3906%

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输出电压-最大值

1.5 V