Hynix H26M52208FPR

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H26M52208FPR

Number of Words

17179869184 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.76

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16GX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

137438953472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

11.5 mm

长度

13 mm