Hynix H27U1G8F2BFR-BC

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H27U1G8F2BFR-BC

Number of Words

134217728 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.79

类型

SLC NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

达到SVHC

compliant