Hynix H5TC2G83CFR-H9A

表面安装

YES

终端数量

78

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Package Code

HBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

256000000

Number of Words

268435456 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Access Time-Max

20 ns

Risk Rank

5.79

Package Description

HBGA, BGA78,9X13,32

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H5TC2G83CFR-H9A

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

78

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

电源

1.35 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.165 mA

组织结构

256MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

11 mm