Hynix H5TQ2G63DFR-RDC

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

TFBGA, BGA96,9X16,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.195 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.79

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

SK Hynix Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Number of Words

134217728 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

933 MHz

Manufacturer Part Number

H5TQ2G63DFR-RDC

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.255 mA

组织结构

128MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.012 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13 mm

达到SVHC

unknown