Hynix HY27UF082G2A-TPCB

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Memory Types

NAND

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY27UF082G2A-TPCB

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

256 MB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

25 µs

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12.12 mm

高度

1.03 mm

长度

18.5 mm