Hynix HY5DS573222FP-33

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

0.6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY5DS573222FP-33

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.1 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.75 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.3 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm