Hynix HY5DU561622ALT-H

表面安装

YES

终端数量

66

Part Package Code

TSOP2

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

SK Hynix Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

16777216 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

HY5DU561622ALT-H

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.75 ns

Package Equivalence Code

TSSOP66,.46

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

16000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

TSOP2, TSSOP66,.46

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铋

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.325 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

22.225 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown