Hynix HYI0UGG0MF1P-6SS0E

表面安装

YES

终端数量

149

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HYI0UGG0MF1P-6SS0E

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.66

附加功能

NAND FLASH IS ORGANISED AS 128M X 8

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B149

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant