IBM IBM25PPC405CR-3BC266C

表面安装

YES

终端数量

316

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA316,20X20,50

Clock Frequency-Max

66.66 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA316,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

316

JESD-30代码

S-PBGA-B316

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.65 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

27 mm

宽度

27 mm