IC MICROSYSTEMS SDN BHD ICM7115
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ICM7115详情
IC MICROSYSTEMS SDN BHD ICM7115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
28
Package Description
SOP, SOP28,.4
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP28,.4
Operating Temperature-Min
-25 °C
Supply Voltage-Nom
3.5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
ICM7115
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
IC Microsystems Sdn Bhd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
IC MICROSYSTEMS SDN BHD
Risk Rank
5.7
Part Package Code
SOIC
附加功能
2:3 MAKE/BREAK RATIO IS ALSO SELECTABLE
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
电话回路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
28
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
不合格
电源
4.3 V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.0055 mA
座位高度-最大
2.6416 mm
通信IC类型
电话多功能电路
突破比率
1:2
宽度
7.49 mm
长度
17.8308 mm
ICM7115拓展信息








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