IC MICROSYSTEMS SDN BHD ICM7563MG

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICM7563MG

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.43

Settling Time-Nom (tstl)

8 µs

Part Package Code

MSOP

无铅代码

有

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

12

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.1176 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.293%

输入位代码

BINARY

输入格式

SERIAL

模拟输出电压-最大值

5.5 V

宽度

3 mm

长度

3 mm