IC Microsystems Sdn Bhd X24026W

表面安装

YES

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

WAFER

Package Description

DIE, WAFER

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

WAFER

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

I2C控制字节

1010DDDR