IC MICROSYSTEMS SDN BHD X24164PIG

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X24164PIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

7.62 mm

长度

10.03 mm

达到SVHC

unknown