IC MICROSYSTEMS SDN BHD X24257ZIG-2.5

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X24257ZIG-2.5

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

9.65 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

2 mm

长度

3.4798 mm