IC MICROSYSTEMS SDN BHD X24C00PG-2.7

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X24C00PG-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.38

Part Package Code

DIP

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16X8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

记忆密度

128 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

7.62 mm

长度

10.03 mm