IC MICROSYSTEMS SDN BHD X24C00PG-2.7

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X24C00PG-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

16 words

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16X8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

记忆密度

128 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

7.62 mm

长度

10.03 mm

达到SVHC

unknown