IC Microsystems Sdn Bhd X24C02MI-3.5

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

256

Number of Words

256 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Part Package Code

MSOP

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.07 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

3.5 V

I2C控制字节

1010DDDR

宽度

3 mm

长度

3 mm