IC Microsystems Sdn Bhd X24C04PMG

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

I2C控制字节

1010DDMR

长度

10.03 mm

宽度

7.62 mm