IC Microsystems Sdn Bhd X24C08P-3.5

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

1000

Number of Words

1024 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Package Description

DIP, DIP8,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

4.07 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

3.5 V

I2C控制字节

1010DMMR

宽度

7.62 mm

长度

10.03 mm