IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25040PMG-2.7

表面安装

NO

终端数量

8

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.63

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

512 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Manufacturer Part Number

X25040PMG-2.7

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512X8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

长度

10.03 mm

宽度

7.62 mm