IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25160S8

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

X25160S8

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.83

系列

*

附加功能

DATA RETENTION > 100 YEARS

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm