IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25160VIG-2.7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X25160VIG-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

132.6 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

操作模式

SYNCHRONOUS

扩频带宽

-

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

绝对牵引范围 (APR)

-

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

评级结果

-