IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25165S8-2.7

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Manufacturer

Xicor Inc

Manufacturer Part Number

X25165S8-2.7

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

PLASTIC, SOIC-8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.75 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm