IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F640AEG-2.7

表面安装

YES

终端数量

8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

测量专业

RoHS

过渡中

Package Description

0.200 INCH, EIAJ, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X76F640AEG-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

包装

Blister Pack

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Sensors

技术

RTD

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

2.03 mm

内存宽度

8

产品类别

温度传感器

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

产品

温度传感器

产品类别

工业温度传感器

宽度

5.27 mm

长度

5.31 mm