IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F640WEG

表面安装

YES

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3000

Manufacturer

CTS

Brand

CTS电子元件

RoHS

Details

Package Description

ROHS COMPLIANT, WAFER

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

8000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X76F640WEG

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

WAFER

系列

525

包装

Reel

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Oscillators

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

内存宽度

8

产品类别

TCXO

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

输出格式

削波正弦波

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

产品类别

TCXO 振荡器