IC MICROSYSTEMS SDN BHD X84641S8G-2.5

表面安装

YES

终端数量

8

Voltage, Rating

150 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X84641S8G-2.5

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.79

Part Package Code

SOIC

容差

5 %

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

电阻

560 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

HTS代码

8542.32.00.51

额定功率

125 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

高度

650 µm

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm