IDEC I1112X

表面安装

YES

终端数量

25

Part Package Code

DIE

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIE

Manufacturer Part Number

I1112X

Operating Temperature-Max

50 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

Package Description

DIE,

应用

CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

R-XUUC-N25

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

12 s

片上存储器类型

EEPROM