IDEC ISD33150E

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD33150E

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

155.6 s

宽度

8 mm

长度

11.8 mm