IDT 5962-8986301ZA

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel

表面安装

YES

引脚数

66

材料

Composite

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8986301ZA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.38

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

66

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Female

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.115 mA

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

9

记忆密度

4608 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

100 ns

特征

Shielded

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm

评级结果

抗环境干扰