IDT 7005S25PFG

表面安装

YES

终端数量

64

Access Time-Max

25 ns

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Manufacturer Part Number

7005S25PFG

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.07

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.265 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V