IDT 70P257L55BYI

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

BGA, BGA100,10X10,20

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

70P257L55BYI

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

8KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000008 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

1.7 V