IDT 72265L20PF

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72265L20PF

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.31

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

16KX18

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

294912 bit

内存IC类型

其他先进先出