IDT 723614L20PFG8

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

QFP, QFP120,.63SQ,16

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP120,.63SQ,16

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

723614L20PFG8

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

128X36

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.001 A

内存IC类型

BI-DIRECTIONAL FIFO

达到SVHC

compliant