IDT 74FCT88915TT133PY

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

092301

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74FCT88915TT133PY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.86

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大 I(ol)

0.064 A