IDT 74LVC1G32ADY

表面安装

YES

终端数量

6

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Manufacturer Package Code

DY5

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVC1G32ADY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

Prop.

3.8 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.024 A

施密特触发器

NO

达到SVHC

unknown