IDT 77V550S25DTGI

表面安装

YES

终端数量

80

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Manufacturer Part Number

77V550S25DTGI

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

LFQFP,

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT

长度

12 mm

宽度

12 mm

达到SVHC

compliant