IDT 79RC32T365180BC

触点镀层

Gold

表面安装

YES

本体材质

Metal

终端数量

256

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

79RC32T365180BC

Clock Frequency-Max

90 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Solder

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

性别

Male

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

接头数量

9

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

无SVHC