IDT 79RC32V364133DAGI

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

79RC32V364133DAGI

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.38

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

20 mm

长度

20 mm

达到SVHC

compliant