IDT 859S0424BGILFT

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Manufacturer Package Code

PGG24

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

859S0424BGILFT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

TSSOP 4.4 MM 0.65MM PITCH

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.33

Part Package Code

TSSOP

Prop.

0.8 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

859S

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

真实输出的数量

4

输入调节

后侧螺母

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm